粉包測漏

在粉末類產品的生產與包裝過程中，封口不良或材料微破都可能導致產品洩漏、吸濕、結塊甚至污染。
真空測漏機制透過壓差原理，提供高精度、非破壞性檢測方案，有效保障包裝品質與產品安全。

原理說明：
真空腔體測試：將粉包放入密閉腔體中抽真空，透過壓力變化來判斷包裝是否有微漏現象。

靈敏度高：可偵測微小針孔（直徑小於0.1 mm）與封口不完全的包裝。

非破壞性檢測：粉包不需剪開或破壞，可在後段包裝前完成自動化測試。

機制特色：
適用於多種粉包材質（鋁箔、複合膜、PE膜等）、支援單包或多包同時測試，可整合生產資料庫，記錄每筆測試數據與不良分析

應用場景：
食品類：蛋白粉、奶粉、調味粉、即溶飲品包

藥品與保健品：中藥粉、營養粉、酵素粉

導入真空測漏粉包檢測機制，不僅可提升品質控管水準，更能預防產品瑕疵造成的品牌與信譽損失，是高端生產線提升可靠性的重要利器。